プレスリリース

Airpak2.0リリース!
換気空調向け気流モデリングソフトウェアが進化

ニューハンプシャー州レバノン(2001年6月18日) ―― 流体解析ソフトウェアのトップベンダーであるFluent Inc.が、このたびAirpak2.0をリリースしました。
「換気システムの設計初期段階で空気の流れを把握したい、というニーズが高まっています。こうした要求を満たすべく、近年Airpakがますます多くの企業で選ばれています。今回の新バージョンで追加された機能も、マーケットからの要求に応えるものです。モデリング時間は短縮され、計算スピードも向上しました。シミュレーション結果からの、画像やプロットおよびアニメーション作成も容易になりました」(Airpakプロダクトマネージャー、Walter Schwarz)。
Airpakはビル外部流れはもちろん、換気システムにおける空気の流れ、熱伝達、汚染物質の輸送、快適性などを、簡単なモデリングで検討できる数値流体力学(CFD)ツールです。Airpakを使うことで、設計時に推測をする必要がなくなります。また、コストと時間を削減しつつ、新しい設計におけるリスクを減らし、既存の設計を改良することも可能です。

手軽なアニメーションデータ作成
Airpakでは解析結果のアニメーションデータを作成できるため、別途、他のソフトウェアを使用する必要がありません。データはMPEG、AVI、アニメーションGIF、FLI形式で出力できます。「解析結果を効果的なマーケティング資料にする最良かつ最速の方法として、アニメーションデータの直接出力は非常に有用です」(Walter Schwarz)

CADとの統合
Airpakでは、IGESとDXFいずれのフォーマットでもCAD形状をインポートできますが、新バージョン2.0では機能が強化され、IGESのサーフェスデータをAirpakのオブジェクトに変換できるようになりました。これにより、ゼロからのモデル構築に比べて、時間と手間が削減できます。

室内気流の迅速かつ正確なモデリング
Airpakには、0-方程式室内乱流モデルが搭載されています。単純かつ信頼性の高いものです。

ディフューザーマクロ
Airpak2.0では、ディフューザーマクロを使用することで、ディフューザーの性能を表現する速度境界を簡単に作成できるようになりました。「これはディフューザーのための単純な境界条件に関してASHREが支援した最新の研究結果を含んでおり、推測による作業の必要がなくなりました」(Walter Schwarz)

太陽光
Airpak 2.0は、日時、地理的条件、面の向きなどを考慮して様々なオブジェクトの日射負荷による境界条件を迅速に算出する機能を備えています。

その他のスピード向上
異なるグリッド間の解補間機能により、形状を変更した場合の効果を調べるための計算を、以前の結果を利用して開始することが可能で、計算時間の短縮につながります。マルチCPUマシンやネットワークマシンでのパラレル処理、自動レポート作成、自動保存なども、作業効率をアップさせるのに役立ちます。

価格
Airpak2.0はUNIX、LinuxおよびNT/2000で使用できます。年間ライセンス費用(保守料/バージョンアップ費含む) は300万円です。詳しくは各支社までお問合せください(日本法人:フルーエント・アジアパシフィック株式会社 info-japan@ansys.com)。

会社概要
Fluent Inc.は急速に成長しつつある設計およびシミュレーションソフトウェアの分野における世界的リーダーです。Fluentのソフトウェアは、流れ、熱や物質の移動、化学反応、および関連現象の予測に使われています。Fluentのソフトウェア製品やサービスは、製品開発、設計最適化、改造などを支援します。電子部品やシステムの設計から、自動車や燃焼システムの設計、プラントのトラブル対策など、さまざまなアプリケーションにおいて設計を改善しつつコストを大幅に削減します。
Fluent Inc.は全米各地に営業所があります。ヨーロッパ本部は英国(シェフィールド)、アジア本部は日本(東京)です。フランス、ドイツ、イタリア、ベルギー、スウェーデン、オーストラリア、ブラジル、中国、韓国、台湾、チェコ他、世界中に代理店、ジョイントベンチャー、協力会社があります。製品に関する詳細および営業所一覧は Fluent Inc.のホームページ(www.fluent.com)をご覧ください。

画像
このリリースに関する画像は以下のプレスリリース関連サイトからご覧いただけます(http://airpak.fluent.com/news/index.htm)。全ての関連画像およびキャプションはプレスリリースに関する範囲においてご利用いただけます。

AirpakはFluent Inc.とICEM-CFD Engineeringの共同開発によるものです。

フルーエント・アジアパシフィック株式会社
東京都新宿区西新宿1-25-1 新宿センタービル50F
www.fluent.co.jp
info-japan@ansys.com