プレスリリース

富士通ヴィエルエスアイ株式会社とフルーエント・アジアパシフィック株式会社
半導体パッケージ協調設計環境構築の実現に向けて技術協力

2005年8月24日 -- フルーエント・アジアパシフィック株式会社(本社:東京都新宿区,代表取締役社長:羽部 篤)は、富士通株式会社(代表取締役社長:黒川博昭、本社:東京都港区 以下富士通)ならびに富士通の全額出資子会社である富士通ヴィエルエスアイ株式会社(代表取締役社長:高橋 仁、本社:愛知県春日井市 以下富士通VLSI)が、半導体パッケージ協調設計環境を構築するためにFluent製品Icemax(IC パッケージ寄生パラメータ抽出ツール)を導入したことを発表した。

フルーエント・アジアパシフィックと富士通ヴィエルエスアイ株式会社は、非常に複雑なシステム・オン・チップ(SoC)デバイスを開発する上で、半導体パッケージの特性を十分に考慮した設計手法が不可欠であるとの合意のもと、富士通ヴィエルエスアイ株式会社はパッケージ解析ツールを設計フローに組み入れるために導入をおこなう。半導体パッケージの特性を考慮したパッケージ協調設計環境の構築には、半導体メーカーと解析ツール・ベンダ間の強固な協力が不可欠であるとの認識を共有している。この導入により、半導体チップの初期段階から、半導体パッケージの寄生パラメータによる電気的特性を考慮することで、大幅な開発期間の短縮と雑音低減設計による信頼性の向上の実現を目的としている。

「この技術協力関係により、富士通ヴィエルエスアイ株式会社とフルーエントは、システム・オン・チップの最前線において、パッケージ協調設計技術への取り組みを展開していきます。」 「我々は、今回の協力関係を通じて、半導体チップ設計とパッケージ設計の間に横たわる障害を取り除き、早期製品投入や開発費用の削減をもたらす成果を、確実に実現したいと考えています。」とフルーエントIce事業部長であるPrabhu Sathyamurthyは述べている。

「当社は富士通と共同でLSI-プリント配線基板の一体解析システムを開発し、SoCやSiP開発における雑音低減設計に適用しています。パッケージ解析は雑音低減のために大変重要な要因ですが、従来はLSI設計の後工程で実施されることが通常であり、その段階で発見された問題の修復は、多大なコストと製品出荷の遅れにつながっていました。この問題を解決するためには設計上流工程で行う雑音低減設計フローにパッケージ解析を組み入れることが必要になりますが、パッケージのモデル化に時間が掛かることが弊害となって、設計者が期待する時間内でパッケージ解析を行うことができませんでした。高速、高精度な電気特性の抽出が可能なIcemaxはその問題を解決してくれるツールと判断して導入しました。これにより設計上流工程でパッケージ解析を行う、手戻りのない設計フローの構築が可能になりました。」と富士通ヴィエルエスアイ株式会社LSI開発本部テクノロジ開発統括部第一開発部志津部長は述べている。


■Fluent Inc.について
Fluent Inc.(米国、ニューハンプシャー州レバノン)は、数値流体力学(CFD)ソフトウェアの開発、販売とコンサルティング・サービスの世界最大のプロバイダです。Fluentのソフトウェアは、流れ、熱や物質の移動、化学反応などを予測や可視化などのシミュレーションに使用されています。

フルーエント・アジアパシフィック株式会社は、Fluent Inc. 100%出資の日本法人です。アジア全域でのFluentのソフトウェア販売、サービス、サポート体制を確立するために1998年に設立されました。電話やE-mailによる迅速かつ質の高いテクニカルサポートはもちろんのこと、各種トレーニングコース、アプリケーションセミナー、業界別セミナーやユーザー会などの活動を通し、ファーストクラスのサービスを目指しています。

■富士通ヴィエルエスアイ株式会社について
富士通ヴィエルエスアイ株式会社は、富士通株式会社全額出資により1983年に設立された会社です。
富士通グループの半導体設計・開発の中核会社として、システムLSI・ASIC・アナログ等超LSIの設計開発やLSIメソドロジ・マクロ開発ならびに半導体設計環境・支援システムの構築、MASKデータ処理等を通じ、カスタムから汎用型まで、つねに次代のテクノロジを視野に入れ、ユーザニーズに応える製品を生み出しています。

富士通ヴィエルエスアイ株式会社の概要
商号:富士通ヴィエルエスアイ株式会社
所在地:(1)本社 愛知県春日井市高蔵寺町2-1844-2 
代表者:代表取締役社長 高橋 仁
会社設立:昭和58年10月14日
資本金:4億8,000万円(富士通株式会社100%出資)
売上高:257億円(平成17年3月期)
従業員数:600名(平成17年6月現在)
事業内容:半導体集積回路の設計・開発、設計、LSIメソドロジ・マクロ開発、設計環境支援システム、MASKデータ処理


■Ice製品、価格についてのお問い合わせ先
フルーエントアジアパシフィック株式会社 エレクトロニクス・デザインツールズ事業部
TEL:03-5324-7301
FAX:03-5324-7302
E-mail:info-japan@ansys.com
ホームページ:http://www.fluent.co.jp, icepak.jp

■Fluent製品、価格についてのお問い合わせ先
フルーエントアジアパシフィック株式会社
TEL:03-5324-7301
FAX:03-5324-7302
E-mail:info-japan@ansys.com
ホームページ:http://www.fluent.co.jp

■プレス関係の方のお問い合わせ先
フルーエントアジアパシフィック株式会社 マーケティング部
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FAX:03-5324-7302
E-mail:tok-mkt-all@ansys.com

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