2004年12月22日 -- 数値流体力学(CFD)ソフトウェアとサービスの世界的リーダーFluent Inc.と、電気系CADとのインターフェースによる詳細部品および基板レベル熱解析のエキスパートであるHarvard Thermalは、Harvard ThermalのPTD製品の技術を、ICパッケージ詳細熱設計ソフトウェアIcechipへ提供する技術ライセンス契約を締結いたしました。これにより、Fluent Inc. の一連のエレクトロニクス設計および解析製品群(Icepak、Icepro、Iceboard、Icemax)にIcechipが新たに加わることとなりました。
「Fluent Inc.の Icepak事業部は、エレクトロニクス業界向け「クラス最高」の設計ツール群を提供することに集中しています」(Prabhu Sathyamurthy、Icepak事業部部長)「Fluent と Harvard Thermal のパートナーシップは、機能向上に伴ってレイアウトがますます複雑になりつつあるICパッケージの詳細な熱設計を必要とするお客様のお役立つことと思います。Icechipでは ICパッケージのサブストレート、配線、ビア、分布発熱、ワイヤーボンド、ボールを含んだ詳細な熱解析が可能であり、ワイヤーボンド、フリップチップ BGA を含め、スタックダイ、マルチチップモジュール(MCM)など多種多様なICパッケージタイプを処理することが可能です。
詳細な熱設計は、デバイスのパフォーマンスと信頼性の改善において重要です。Harvard Thermal社のCadence APD，Synopsys Encoreといった電気系CADツールとのダイレクトインタフェース、そして基板・部品レベルの熱ソリューションにおける専門的技術は、パッケージ、プリント配線板、システムの設計から電気・機械・熱特性決定といった解析へのスムーズなフローのビジョンにマッチした非常に魅力的なものとなるでしょう。
「複雑なICパッケージのモデルを生成する我々のユニークな技術は、深さと柔軟性をあわせ持っています。この柔軟性は、現在、そして将来のどのようなパッケージにでも対応できます」(David Rosato、Harvard Thermal社、社長) 「我々はフルーエントとの協力関係をうれしく思います。お客様はIcepakにおけるFluent のテクノロジーと我々のテクノロジーの出会いにより利益を得るでしょう。Icechipにより解析や特性決定のプロセスが削減されます。パッケージ設計プロセスで使われた EDA ソフトウェアから直接生成される形状を使用することで、精度も保証されます」
■Fluent会社概要
Fluent Inc.は、数値流体力学(CFD)ソフトウェアとコンサルティングサービスの世界最大のプロバイダです。Fluentのソフトウェアは、流れ、熱伝達や物質移動、化学反応などの予測や可視化などのシミュレーションに使用されています。業種を問わず世界中の製造関連企業にとって、コンピュータ援用エンジニアリング(CAE)プロセスの極めて重要な部分を担っています。製品開発、設計、研究に携わるエンジニアは、FLUENTを使用することで仮想プロトタイプを構築し、提案中もしくは既存のデザインのパフォーマンスをシミュレーションできます。その結果、設計品質が向上する一方でコスト削減につながり、さらに製品化に至るまでの時間が大幅に短縮されます。
Fluent Inc.は米国ニューハンプシャー州レバノンに本拠を置き、その他ベルギー、イギリス、フランス、ドイツ、インド、イタリア、日本、スウェーデンなど世界各国にオフィスがあります。また、オーストラリア、ブラジル、中国、韓国、台湾、チェコ、中東地域他、ほとんどのヨーロッパ諸国にも代理店、ジョイントベンチャー、協力会社があり、FLUENTソフトウェアをご購入いただけます。
■Harvard Thermal会社概要
Harvard Thermalは米国マサチューセッツ州ハーバードに位置しており、電子部品とプリント配線板の熱的性能をシミュレートするソフトウェアソリューションとして最先端のツール群を提供しています。これらのツールでは電気系設計ツールから直接データをインポートし、モデルを正確なものとしています。また、汎用ツールは人工衛星からピザまで、熱的なシミュレーションが必要な産業であらゆる熱伝達問題に適用されています。Harvard Thermal ではコンサルティングサービスも提供しています。
Icepak とFLUENTは Fluent Incorporated の登録商標です。
PTD は Harvard Thermal Inc.の登録商標です。
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