プレスリリース

FLUENTが高速・多ピンICパッケージに対応した寄生パラメータ抽出ツール
Icemax 2.0の国内向け出荷を開始

2004年11月25日 -- 数値流体力学(CFD)ソフトウェアのリーディングカンパニー、フルーエント・アジアパシフィック株式会社エレクトロニクス・デザインツールズ事業部(本社:東京都新宿区、代表取締役社長:羽部 篤)は、ICパッケージ寄生パラメータ抽出ツールIcemax 2.0の国内向け出荷開始を発表しました。Icemax 2.0では、新機能が追加され機能が拡張されており、高度な形状処理エンジンと、実績ある3次元有限体積フィールドソルバーFLUENTにより、複雑なICパッケージの高速かつ正確な寄生RLCパラメータ抽出を容易なものとします。

■概要
Icemax 2.0 では、ユーザー様からのご意見、ご要望に基づき、以下の機能が追加・改良されました。

■特徴
今回のバージョンアップでは、大規模な改良がソルバーエンジンについてもなされています。「進歩したメモリ管理とパラレル計算技術により、10層フリップチップ、1200ピンを超えるようなレイアウトの計算が可能です。他のEDAツールで標準的に設計されつつある多ピンICパッケージの解析は、非常に難しいものです」(Dr. Rajesh Nair、 Icemax プロダクトマネージャー)「パッケージ産業が積極的にフリップチップやSiPレイアウトを採用するにつれ、パッケージ解析ツールには、短期間で計算結果を顧客に提供することが求められます。Icemax 2.0 は設計フローにおけるこの決定的なボトルネックを解決します」。

多層パッケージにおけるグランド/電源の取り扱いについても、Icemax 2.0 は大きく進歩しています。シグナルネットと結合したグランド/電源ネットを表現する詳細なマルチポートの SPICE モデルが生成可能です。生成されたモデルは、同時スイッチングノイズやグランドバウンスのような複雑な問題のシミュレーションに利用可能です。さらに、ユニークな機能として、同一モデルについて解析条件を変更して、複数の計算を自動的に実行できます。グランドプレーン高さや周波数のようなさまざまなパラメータによる「what-if」解析が可能です。


■Fluent会社概要
Fluent Inc.は、数値流体力学(CFD)ソフトウェアとコンサルティングサービスの世界最大のプロバイダです。Fluentのソフトウェアは、流れ、熱伝達や物質移動、化学反応などの予測や可視化などのシミュレーションに使用されています。業種を問わず世界中の製造関連企業にとって、コンピュータ援用エンジニアリング(CAE)プロセスの極めて重要な部分を担っています。製品開発、設計、研究に携わるエンジニアは、FLUENTを使用することで仮想プロトタイプを構築し、提案中もしくは既存のデザインのパフォーマンスをシミュレーションできます。その結果、設計品質が向上する一方でコスト削減につながり、さらに製品化に至るまでの時間が大幅に短縮されます。

Fluent Inc.は米国ニューハンプシャー州レバノンに本拠を置き、その他ベルギー、イギリス、フランス、ドイツ、インド、イタリア、日本、スウェーデンなど世界各国にオフィスがあります。また、オーストラリア、ブラジル、中国、韓国、台湾、チェコ、中東地域他、ほとんどのヨーロッパ諸国にも代理店、ジョイントベンチャー、協力会社があり、FLUENTソフトウェアをご購入いただけます。

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