※終了しました。たくさんのご参加ありがとうございました。
アンシス / フルーエント・アジアパシフィックでは、来る1月16日(水)〜18日(金)の3日間、東京ビッグサイトにおいて開催される「第9回 プリント配線板 EXPO」に出展します。 弊社ブースでは、電子機器熱流体解析ツール「Icepak」に加 え、BGA ICパッケージ寄生パラメータ抽出ツール「Icemax」などもご紹介いたします。 Icepakでは、配線CADからのデータを使用してプリント配線板の配線詳細を考慮した熱解析が可能なだけでなく、複雑な形状の筐体も含めて電子機器の総合的な熱解析が可能です。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 |
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| ■会期 | 2008年1月16日(水)〜18日(金) 10:00〜18:00 (18日(金)のみ17:00終了) | |
| ■会場 | 東京ビッグサイト東ホール | |
| ■主催 | リードエグジビション ジャパン株式会社 | |
| ■入場登録料 | ご招待状をお持ちの場合、無料 | |
| ■お問合せ | ・第9回プリント配線板EXPOに関して： 公式サイト http://www.pwb.jp/ ・弊社の出展に関して： 弊社マーケティング部 Email：tok-mkt-all@ansys.com TEL：03-5324-7306 |
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1) 電子機器熱流体解析ツール「Icepak」
2) BGA ICパッケージ寄生パラメータ抽出ツール「Icemax」
■ブース位置
