| 「Iceプロダクト ロードマップ」
フルーエント・アジアパシフィック株式会社 エレクトロニクス・ソリューション事業部 |
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| 概要 | Icepakをはじめとする、Iceプロダクトの開発計画をデモンストレーションを交えてご紹介いたします。 |
| 「Icepakを用いた半導体パッケージの熱抵抗解析」
福岡大学 末吉 晴樹 様 |
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| キーワード | 熱抵抗、Icepak、等価熱伝導率、Icepakマクロモデル |
| 概要 | 近年の半導体パッケージの高密度化、高集積化に伴い半導体パッケージの熱解析が重要となっており、設計段階の熱解析が不可欠である。IcePAKを用いて半導体パッケージの熱抵抗解析を行い、実測した熱抵抗値との比較を行うことで半導体パッケージの評価を行った。解析は定常状態と過渡状態で行った。 |
| 「Icepakを用いた3次元実装CADでの熱解析環境について」
株式会社ひびきのシステムラボ 片岡 弘行 様 |
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| キーワード | SIP、フル3次元自動配置配線、コスト計算、LSIパッケージシミュレーション、 熱解析 |
| 概要 | Icepakを使用した熱解析が可能な、半導体・パッケージ・基板のデータを表現することが可能なデータベースモデルを開発しました。。このデータモデルを使用することにより、部品内臓SiP、3次元SiPの設計が可能となった。 ３次元チップ配置、３次元配線（ワイヤ、基板）、SiP回路情報の入力、チップデータの入力等の機能を実現したことにより、3次元でICパッケージを設計することが可能になりました。 |
| 「SOPパッケージの解析精度と簡易化の検証」
名古屋市工業研究所 梶田 欣 様 |
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| キーワード | SOP、簡易化、配線、温度測定 |
| 概要 | SOP抵抗を実験用基板に実装して温度上昇を測定した。これらを詳細にモデル化したところ、比較的良い精度で計算をすることができた。 しかしながら、メッシュ数が膨大になってしまうため、解析モデルの簡易化を検討する。これらは、昨年に引き続いて中部エレクトロニクス振興会で共同研究を行った内容である。 |
| 「OPTIMUSを用いたIcepakのロバスト性・信頼性適用事例」
サイバネットシステム株式会社 半澤 昭光 |
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| 概要 | 近年、電子機器の分野においても注目を浴びている「ロバスト性・信頼性」 本事例ではロバスト・信頼性機能を搭載した最適化支援ツール「OPTIMUS」と 電子機器の熱流体解析ツール「ANSYS Icepak」モデルを使い バラツキを考慮した安定性のある製品設計のご紹介を致します。 |
| 「プリント基板熱問題の現状 ─ Icepak/ANSYSの連成解析の可能性─」
株式会社サーマル・デザイン・ラボ (元 沖電気工業株式会社) 国峯 尚樹 様 フルーエント・アジアパシフィック株式会社 佐藤 誠 |
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| 概要 | 最近熱に起因する電子機器のリコールが相次いでいる。これらの原因は、高温によるデバイスの熱暴走や故障率の増加という、従来からの単純な構図ではなく、プリント基板と部品の接続破壊によるものが大半である。製造時、使用時の高温によるプリント基板の変形やそれに伴うハンダの熱応力を把握し、熱設計に反映しない限り、安全な製品設計が不可能になりつつある。 本発表では、このような現状について紹介するとともに、IcepakとANSYSの連成によるプリント基板の熱変形評価の可能性についての検討結果を報告する。あわせて、プリント基板の熱応力解析に必要な指針について述べる。 |
