プレゼンテーションのタイトルをクリックすると概要がご覧いただけます。
| 14:55-15:00 | 「開会のご挨拶」
フルーエント・アジアパシフィック株式会社 エレクトロニクス・ソリューション事業部 部長 小川 和広 |
| 15:00-15:30 | 「Iceプロダクト ロードマップ」
フルーエント・アジアパシフィック株式会社 エレクトロニクス・ソリューション事業部 |
| 15:30-15:55 | 「Icepakを用いた半導体パッケージの熱抵抗解析」
福岡大学 末吉 晴樹 様 |
| 15:55-16:10 | コーヒーブレイク(会場前にご用意いたします) |
| 16:10-16:35 | 「Icepakを用いた3次元実装CADでの熱解析環境について」
株式会社ひびきのシステムラボ 片岡 弘行 様 |
| 16:35-17:00 | 「SOPパッケージの解析精度と簡易化の検証」
名古屋市工業研究所 梶田 欣 様 |
| 17:00-17:25 | 「OPTIMUSを用いたIcepakのロバスト性・信頼性適用事例」
サイバネットシステム株式会社 半澤 昭光 |
| 17:25-17:35 | 休憩 |
| 17:35-18:25 | 「プリント基板熱問題の現状
─ Icepak/ANSYSの連成解析の可能性─」
株式会社サーマル・デザイン・ラボ (元 沖電気工業株式会社) 国峯 尚樹 様 フルーエント・アジアパシフィック株式会社 佐藤 誠 |
| 18:25-18:35 | 休憩 |
| 18:35-20:35 | 懇親会 |
※内容や時間は変更になる場合がございます。あらかじめご了承ください。
