※終了しました。たくさんのご参加ありがとうございました。
2007年度のANSYS Conferenceは、アンシス株式会社/フルーエント・アジアパシフィック株式会社とサイバネットシステム株式会社が4日間にわたり共同で開催することとなりました。
アンシス/フルーエント・アジアパシフィックによる流体分野のパートでは、自動車、化学、重工業、エレクトロニクスなどの業界別セッションをはじめ、FLUENT、ANSYS CFX、Icepakなどの各製品の詳細情報、最新情報などの紹介を予定しています。また、国内外の社員によるANSYS製品の最新技術の動向や製品開発の方向性、最新機能などのご紹介、多数のユーザー様による事例発表、更には弊社社員によるサポートコーナーを設置し、製品デモンストレーション、ショートプレゼンテーション、製品の操作体験セミナーなども予定しております。並行してCAE業界を代表するベンダー各社様によるパートナー展示やデモ、学生の皆さまによるポスターコンテストなど、様々なイベントも用意しております。つきましては、ご多忙中とは存じますが、万障お繰り合わせの上、何卒ご出席を賜りたくご案内申し上げます。
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| 2006年度ユーザー会事例発表のようす | 同学生ポスターコンテストのようす |
日時 |
機械・構造プログラム
11月13日(火)10:00-17:00(ユーザー様懇親会17:20-19:00) 11月15日(木)10:00-18:25(ユーザー様懇親会18:35-20:35) |
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会場 |
機械・構造プログラム ロイヤルパークホテル 3F宴会場 (東京都中央区) 流体プログラム
ハイアットリージェンシー東京 （旧センチュリーハイアット東京） |
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参加費 |
無料（事前登録制） | |
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対象 |
ANSYS社の構造解析および熱流体解析製品をご使用のお客様、 CAE購入をご検討中のお客様 |
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内容 |
機械・構造プログラム
詳細はサイバネットシステムのWEBサイト(http://www.cybernet.co.jp/ansys/)を ご覧ください。 流体プログラム
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事例発表 |
ユーザー様による解析事例発表の募集要項はこちら ※解析事例発表のお申込受付は終了しました |
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協賛 |
ゴールドスポンサー 株式会社計算力学研究センター シルバースポンサー株式会社ヴァイナス、HPCシステムズ株式会社、HPCテクノロジーズ株式会社、エンジニアス・ジャパン株式会社、株式会社ケイ・ジー・ティー、ConceptsNREC （(株) 第一システムエンジニアリング）、住商情報システム株式会社/日本ヒューレット・パッカード株式会社、日本SGI株式会社、日本電気株式会社、株式会社 ヒューリンクス、富士通株式会社、マテリアライズジャパン株式会社、株式会社菱化システム （50音順、敬称略）協賛各社様の出展製品につきましては、こちらをご覧ください。 |
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お申し込み |
たくさんのお申込まことにありがとうございました。 |
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お問い合わせ |
2007 Japan ANSYS Conference 事務局 機械・構造プログラム サイバネットシステム株式会社 アンシス株式会社 / フルーエント・アジアパシフィック株式会社 |
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